Rework und Reballing
Sie müssen einen defekten BGA Baustein austauschen, eine Falschbestückung korrigieren
oder unter ein Bauteil kommen, um die Leiterplatte einsehen zu können.
Das kann teuer werden!
Es droht die Zerstörung der Baugruppe.
Wir bieten ab sofort erfolgreiches Rework und Reballing von BGA ICs an.
In wenigen Stunden ist Ihr Problem gelöst, Ihre Platinen repariert.
So können Sie einen Schaden von einigen tausend Euro vermeiden.
Sie bleiben im Lieferzeitplan.
Verlassen Sie sich einfach auf uns, wir machen dass für Sie.

